2026年3月25日至27日，全球半导体行业年度盛会——SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大举行。本届展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，汇聚了1500余家上下游企业，吸引超18万专业观众共襄盛举。

在AI算力驱动存储扩产、先进逻辑制程放量、先进封装需求爆发的产业背景下，“提升性能、增加良率、控制成本”已成为半导体产业突围的核心命题。作为高精度运动控制与传感技术的深耕者，苏科思科技（SKS）携拥有超精密运动平台（气浮台、机械台、旋转台、真空台、垂向运动台等）、运动控制系统（控制器、控制模块、软件工具） 、光学测量与传感模组，，向业界展示了面向量检测、先进封装、光刻设备等关键工艺的硬核技术实力。苏科思科技现场展示了气浮运动平台、精密机械台、自研控制系统及软件，在现场持续进行高速、高精度的往复运动与点位控制，直观展示了其卓越性能。

SEMICON China 2026传递出明确信号：AI算力竞赛正推动芯片向更先进制程迈进，高带宽存储（HBM）及2.5D/3D先进封装技术快速迭代。在此背景下，从晶圆制造到先进封装，每一个工艺环节都对运动平台的精度、速度、稳定性提出了前所未有的严苛要求。

苏科思科技此次的动态演示，正是对这一产业需求的直接回应：

随着制程微缩，芯片制造对缺陷检测与关键尺寸测量的精度要求已进入亚纳米级。苏科思科技的UPSS系列运动台方案，通过纳米级定位精度与动态稳定补偿技术，为膜厚测量、OCD检测、电子束检测等设备提供了可靠的运动底座。现场演示的“传感器实时扫描硅片”场景，正是这一应用的真实缩影。

在C2W混合键合、晶圆堆叠等工艺中，设备需要在高速运动下实现纳米级的末端抖动控制。苏科思科技推出的UPSSNova双龙门运动台方案，融合了减振与反作用力消除技术、高阶摩擦力准确标定及优秀的热管理设计，确保在严苛繁重的工艺流程中同时实现高产率与纳米级精度。

现场整套动态系统的“总指挥”，正是苏科思科技自研的运动控制驱控系统。它将控制算法与驱动硬件深度整合，实现了从指令到执行的超低延迟闭环，是“精于微毫，稳如磐石”性能的关键保障。

SEMICON China不仅是技术秀场，更是产业链深度对话的桥梁。展会期间，苏科思科技展台吸引了众多半导体设备商、晶圆厂及封测厂的技术专家与采购负责人。大家对于在量检测、混合键合、电子束检测等关键环节中，如何实现自主可控的高精度运动平台表达了高度关切。

当前，量检测、涂胶显影、离子注入等环节的国产化率仍处于低位，但突破信号已日益明确。苏科思科技愿以高精度运动控制与传感技术为支点，与国内合作伙伴一道，助力中国半导体产业跨越从“可用”到“优秀”的技术鸿沟。

让每一次运动更精准，让每一片晶圆更完美——苏科思科技，与您共同夯实中国芯的制造基石。

感谢所有在SEMICON China 2026期间莅临苏科思科技展台的朋友。三天的盛会虽已落幕，但我们创新的步伐永不停息。期待与您携手，在半导体量检测与先进封装的征途上，共创价值，共赢未来！