今日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心正式启幕。

作为半导体设备及核心部件领域的重要行业盛会，本届展会汇聚产业链上下游企业、专家及行业伙伴，聚焦半导体设备、核心部件、关键材料及先进工艺等领域，共探产业创新与高质量发展新方向。

随着“十五五”规划持续推进集成电路产业发展，半导体设备、材料及核心零部件等关键领域迎来新的发展机遇。面向高端装备精密化、自主化的发展趋势，核心技术与关键部件的持续突破，正成为推动产业升级的重要力量。

今天，苏科思科技也带着核心产品与技术方案来到现场，与来自产业链上下游的客户、伙伴及行业人士面对面交流。

从产品展示，到技术碰撞

走进苏科思科技展台，可以看到超精密运动平台、运动控制系统走进苏科思科技展台，可以看到超精密运动平台、运动控制系统。围绕高端半导体装备对精度、速度、稳定性以及系统扩展能力不断提升的需求，苏科思围绕高端半导体装备对精度、速度、稳定性以及系统扩展能力不断提升的需求，苏科思从一个精密运动部件，到一套完整的运动与测量解决方案，苏科思希望通过更加灵活、可靠的技术方案，为高端半导体装备持续提升精密化与智能化水平提供支撑。

对于半导体装备而言，精度往往体现在每一个细节之中。

运动平台的定位精度、系统运行的稳定性、光学测量的准确性，以及不同模块之间的协同，都直接关系到设备最终的性能表现。也正因此，核心模组与系统技术正在成为推动高端半导体装备持续升级的重要一环。

今天现场一次次的交流，也让我们更加真切地感受到：技术创新不仅来自实验室，更来自对真实应用需求的持续理解。

明日继续，精彩还在延续

首日的热度还未散去，CSEAC 2026的精彩仍将继续。

明天，苏科思将与您继续相约，和行业专家、客户及产业伙伴继续深入交流，共同探讨精密运动、核心部件与高端半导体装备之间的更多可能。
主题演讲：国产量检测精密运动台，不止替代，更敢领跑
论坛时间：9月1日（星期二）13:55—14:20
论坛地点：无锡太湖国际博览中心 B6馆-1

展会首日，我们在现场。
明天，期待与您继续相约。